HI~歡迎來到數造云打印平臺！
美國3D打印公司Essentium在A輪融資中籌集了2220萬美元，以繼續擴展其3D打印解決方案，滿足最近推出的Essentium高速擠出平臺的市場需求。
該輪由巴斯夫風險投資公司牽頭，其他跟投者包括Materialise，Genesis Park和之前的種子輪投資者。巴斯夫風險投資經理Sven Thate將加入Essentium董事會，巴斯夫在3D打印行業的布局再度發生變化，此前巴斯夫還投資了中國的3D打印機公司普利生。
Essentium銷售3D打印機并開發用于制造的供應品和用于處理增材制造方法的軟件程序。該公司新的超速擠壓（HSE）平臺（75,000美元）采用了Essentium的專利FlashFuse技術，這是一種由兩部分組成的電焊解決方案，結合納米材料技術和硬件技術，利用等離子體的力量來解決長期困擾FDM打印部件的Z軸強度問題。使用這項技術，您現在可以在打印部件內部將各個層融合在一起。該技術具有可擴展性，可應用于任何類型的熱塑性塑料。 HSE平臺提供高打印速度，使用Essentium FlashFuse可以達到注塑部件的強度，以及在不到3秒的時間內將噴嘴從20°C加熱到600°C的能力，使其成為完整解決方案的平臺實現增材制造的工業應用。
HSE 180?S平臺規格
打印尺寸：740 x 510 x 650mm（29 x 20 x 25.5in）
噴嘴直徑：0.4,0.8,1.2mm
噴嘴溫度：高達600°C
加熱室溫：> 110°C工作溫度; 全封閉，多模式加熱室
加熱床溫：> 200°C加熱溫度; 多表面加熱床
線材直徑：1.75mm
在聯合創始人兼首席執行官Blake Teipel的帶領下，Essentium正在為汽車，航空航天，生物醫學，合同制造，石油和天然氣等行業創建新一代工業3D制造平臺。該公司打算利用這筆資金來擴大制造，工程，國際分銷，銷售和營銷業務。
相關推薦
全部評論 0
暫無評論