計算機技術一直在以飛快的速度向前發展著，這中間不斷有新的創新涌現，將現有的硬件推向新的極限。尤其是物聯網技術的出現，預計將使當前的系統面臨巨大的運算壓力。在這種情況下，作為計算機硬件的下一代冷卻解決方案提供商CoolChip Technologies，推出新產品的時機不可謂不恰到好處。日前，該公司剛剛劇透了他們從2014年以來一直在開發的一款非常有趣的動力學冷卻裝置——1U動力學散熱器（1U Kinetic Cooler），據稱這款散熱器與現有產品相比將更高效、更小、更安靜，看起來是為英特爾第六代Skylake CPU而設計的，該CPU的散熱設計功耗（TDP）可達70W。不過，更重要的是，據稱這款散熱器是用3D打印技術開發的。

據天工社了解，CoolChip是一家很有前途的冷卻技術開發商，它的緣起可以追溯到2011年美國桑迪亞國家實驗室的一次技術突破，當時該公司稱該技術有可能導致一種具有顛覆意義的離心鋁冷卻系統（centrifugal aluminum cooling system）。“我們的動力學冷卻技術通過使空氣移動器導熱并將其集成到熱傳輸路徑上解決了傳統的風扇冷卻散熱片（FCHS）設計的局限性。動力學冷卻引擎主要通過一個空氣間隙區域將熱傳遞到一組旋轉的散熱葉片中。”他們說。

但是，從那以后，市場等待了很多年，該公司只是在2014年底披露過幾個原型，甚至一度要跟酷冷（Cooler Master）公司合作推出該產品，但是一直沒有下文。不過如今看來，CoolChip 終于要自行推出自己品牌的動力學散熱器。幾天前，該公司通過推特發布了這則消息，當時CoolChip在推特上曝光了帶產品包裝的動力學散熱器的照片，并宣布“快到了（Coming soon）！”。該公司還展示了不同顏色的產品，以取悅與DIY愛好者。

那么它是如何工作的呢？動力學散熱器本身包括一個圓形的銅平臺，上面有一個發動機可以使一個鋁質的離心散熱鰭片旋轉，從周邊將熱量傳送出去，而旋轉散熱器的外側還包圍著一圈固定的鰭片使空氣進一步冷卻。旋轉的鰭片將冷空氣扯進來，并將熱空氣通過固定的鰭片推出去。據悉，這一復雜的冷卻系統是通過一系列3D打印的原型開發的。

因此，該動力學散熱器與競爭對手相比更高效、更安靜、更小。它的尺寸只有92×92×27毫米，重量僅為280克，但是其旋轉速度可以達到每分鐘2500轉。CoolChip公司稱，在65°C的溫度下，該動力學散熱器的持續時間可達10萬小時。最重要的是，它的噪音只有25分貝。雖然該產品并沒有明確發布日期，但是顯而易見CoolChip正在改變冷卻系統。

（編譯自3Ders.org）